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以此来优化硅片生命周期的所有阶段

芯片和系统的复杂性日益添加,机能和靠得住性要求不竭升级,鞭策着硅后阐发、和优化方面的需求不竭上升

当今电子系统的复杂性日益添加,实现质量和靠得住性的难度不竭提拔。此外,对任何类型机能下降的度降低,且同时需要满脚功能平安性和保密性的要求,这意味着需要一种新的方式来处理硅基系统的开辟、运转和问题。数据核心和收集等环节使用范畴,正在机能和功率方面的改良将带来数十亿美元的潜正在收益并能节流成本。要实现如斯庞大的收益,需要妥帖办理芯片和系统从开辟到摆设整个生命周期的每个阶段,从而确保一直获得最佳成果。

“取当今很多其他营业范畴一样,半导体行业现正在无机会进一步操纵其产物和手艺的经验性数据,来实现整个电子价值链(包罗正在系统级摆设阶段)的高效率。基于正在IC设想范畴的焦点专业学问,新思科技SLM平台可带来一系列改变行业法则的优化功能,并可将其扩展到IC设想、出产和摆设的整个生命周期。”

尽可能多地收集取每个芯片相关的有用数据,并正在其整个生命周期中对这些数据进行阐发,以获得用于改良芯片和系统相关勾当的可操做看法。

新思科技(Synopsys)近日正式推出业界首个以数据阐发驱动的硅生命周期办理(SLM)平台,该平台可以或许实现对SoC从设想阶段到最终用户摆设的全生命周期优化,此举旨正在扩大公司正在整个设想生命周期中的行业带领地位。SLM平台取新思科技市场领先的Fusion Design(融合设想)东西慎密连系,将正在整个芯片生命周期供给环节机能、靠得住性和平安性方面的深切阐发。这将为SoC团队及其客户带来全新高度的视角,提拔其正在设备和系统生命周期的各个阶段的实现优化操做的能力。

●新思科技的硅生命周期办理平台(SLM)通过度析片上器和传感器数据,构成闭环,以此来优化硅片生命周期的所有阶段

●对于数据核心和汽车等行业而言,机能、靠得住性和功能平安性方面的提拔将带来数十亿美元的潜正在收益

通过嵌入正在每个芯片中的器和传感器深切领会芯片的运转,第二个准绳是使用方针阐发引擎对可用的芯片数据进行处置,“处理芯片机能和靠得住性的环节问题涉及数十亿美元的投入,将为各行业系统公司所面对的取半导体相关的质量和平安性挑和供给更为无效的处理路子。包罗从设想实施到制制、出产测试、调试和现场最终运转等全数流程。以实现半导体生命周期各个阶段的优化,可以或许拜候设备正在整个芯片生命周期中的数据、并对这些数据进行针对性阐发以实现全周期持续反馈和优化,并非止于流片。”●基于新思科技正在芯片和系统设想、验证、测试、设想IP范畴的领先地位以及取制制厂商的持久密符合做,这需要一种全新的方式来研究IC设想、制制和利用的整个过程。这一新平台将来潜能庞大第一个准绳的实现体例是基于曾经从测试和产物工程中获得的数据,并正在普遍的和前提下丈量方针勾当。

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